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高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品和电路组装技术上了一个新台阶，它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展，对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新 ...查看更多
Microtek实验室（中国）在美国完成第一个IPC-4101E认证服务测试项目
Microtek实验室（中国）已经为一家美国铜箔层压板和半固化片制造商完成了第一个IPC-4101认证服务测试项目。IPC-4101认证服务的鉴定测试必须在IPC授权的独立测试实验室进行。该制造商为A ...查看更多
Microtek实验室（中国）在美国完成第一个IPC-4101E认证服务测试项目
Microtek实验室（中国）已经为一家美国铜箔层压板和半固化片制造商完成了第一个IPC-4101认证服务测试项目。IPC-4101认证服务的鉴定测试必须在IPC授权的独立测试实验室进行。该制造商为A ...查看更多
最终表面处理镀层对RF PCB的性能影响
由于种种不同的原因，PCB需要进行最终表面处理。这些原因中包括防止铜氧化、提高长期可靠性、提升装配效率等。无论理由是什么，最终表面处理都有可能会影响PCB的射频性能。最值得注意的是，最终表面处理通常会 ...查看更多
罗杰斯公司推出RO4460G2™半固化片
亚利桑那州钱德勒市2018年2月7日电 /美通社/ -- 罗杰斯公司（NYSE：ROG）推出介电常数（Dk）为6.15、具有极低损耗的RO4460G2™半固 ...查看更多
龚永林：2017年印制电路技术热点
0 前言 2017年过去了，印制电路产业的同仁们忙碌了一年，收获亦应不小。经历前几年的徘徊，2017年是印制电路产业丰收的一年，在盘点经济收益的同时，也需要 ...查看更多
